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高粱頂腐病


編輯:2021-11-11 14:37:38

為害癥狀

?        苗期至成株期均可染病。苗期、成株頂部葉片染病表現(xiàn)失綠、畸形、皺褶或扭曲,邊緣出現(xiàn)許多橫向刀切狀缺刻,有的沿主脈一測或兩側(cè)的葉組織呈刀削狀。病葉上生褐色斑點(diǎn),嚴(yán)重的頂部4~5片葉的葉尖或整個葉片枯爛。后期葉片短小或殘存基部部分組織,呈撕裂狀。有些品種頂部葉片扭曲或互相卷裹,呈長鞭彎垂?fàn)?。葉鞘、莖稈染病致葉鞘干枯,莖稈變軟或猝倒?;ㄐ蛉静∷腩^短小,輕的部分小花敗育,重的整穗不結(jié)實(shí)。主穗染病早的,造成側(cè)枝發(fā)育,形成多頭穗,分蘗穗發(fā)育不良。濕度大時,病部產(chǎn)生一層粉紅色霉?fàn)钗铩?/swan-text>

形態(tài)特征

PSA培養(yǎng)基上培養(yǎng)6天菌落粉白色,中央淺紫色,氣生菌絲長2~3mm,絮狀。小型分生孢子長卵形至擬紡錘形,不串生,多聚集成疏松的假頭狀粘孢子團(tuán)。大型分生孢子鐮刀形,細(xì)直,頂胞漸尖,足胞明顯,具2~5個分隔,多3個分隔,2隔者大小20~32.5×2.0~2.8(μm),3隔者5.5~48.8×2.5~3.0(μm)。產(chǎn)孢細(xì)胞為內(nèi)壁芽生瓶梗式產(chǎn)孢,單瓶梗或復(fù)瓶梗。培養(yǎng)10~12天后產(chǎn)生大型分生孢子。菌絲上形成厚垣孢子,頂生或側(cè)生,單生或串生,橢圓形或近球形,淺褐色,大小5.2~10×4.8~6.4(μm)。

傳播途徑

病菌以菌絲、分生孢子在病株、種子、病殘體上及土壤中越冬。翌年苗期、成株期均可染病。

發(fā)病條件

病適溫22~28℃。在發(fā)病期間降雨多,相對濕度大易加重病情。

防治方法

(1)實(shí)行3~4年以上輪作。(2)提倡施用酵素菌漚制的堆肥等微生物肥料。如5406菌肥,可減輕發(fā)病。(3)發(fā)病重的地區(qū)于發(fā)病初期噴淋50%苯菌靈可濕性粉劑1500倍液或60%防霉寶超微可濕性粉劑600~700倍液、60%甲霉靈可濕性粉劑1000倍液。



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